汽车电子用晶体晶振，目前，大部分为日本产。从49S插件型产品向尺寸为8045封装→5032→3225→2520→2016等小型化转变。这是由于“晶体晶振”产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作（125°C或+150℃）的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。
有些菜鸟工程师以为汽车工业的要求和消费类电子差不多，零不良率只是厂商的一个销售技巧而已，并非真正目标。实际上汽车电子的工作环境之恶劣远高于一般的消费电子、普通工业制品和工控产品。
汽车电子对晶体的指标要求主要有以下：
1、 宽范围的动作温度（-40-+125°C，有些应用场合达到150°C）；
2、 极端严峻的环境条件下具有稳定的起振特性；
3、 具有耐热、防振、耐撞击等优良特性；
4、 符合AEC-Q200标准；
5、 零缺陷等品质的高要求。
