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国产手机晶振需求量预计2022年将达到35.2亿颗

作者:

2020-08-10

浏览量:1089

5G带动新一波换机需求。IDC预测,2019年全球手机出货量为13.7亿部(2019年出货预计同比减少2.2%),而国内手机市场占据约30%的份额。根据中国信通院数据显示,2019年国内手机市场总体出货量为3.89亿部,同比下降6.2%。虽然目前国内手机行业已呈现饱和状态,但2020年5G商用将带动新一波换机需求,国内智能手机市场有望回暖。
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单个手机配置的晶振数量及价值不断提升。
(1)按键手机中石英晶振仅需2-3 颗,分别为32.768KHZ 圆柱直插晶振、49S晶振和一款5032(5.0*3.2mm)贴片晶振;
(2)4G智能手机则需配置约5-6颗晶振,分别为时间显示所用的为32.768KHz晶振,蓝牙模块上16MHz贴片晶振,数据传输所用的高频圆柱直插晶振,NFC模块中使用的13.56MHz贴片晶振,以及根据手机CPU运行温度进行变更频率的26MHz 温补晶振等;
(4)5G手机预计要配置6-10颗晶振,首选方案为频率为76.8MHz或者96MHz、负载电容为8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振。单个手机配置的晶振价值量不断提升。
根据草根调研及互联网公开资料进行整理,我们以单部低端3G手机的晶振需求为3颗、4G智能机晶振需求为6 颗、5G手机晶振需求为8颗计算,得出2022年国内手机厂商晶振总需求为35.2亿颗,市场规模约23.85亿元。
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