石英晶体谐振器按封装方式不同，主要分为 DIP（双列直插封装）和 SMD（表面贴装封装）两大类。 不同封装形式在结构特点、安装方式及应用领域方面各有侧重，可满足电子产品多样化的设计需求。

DIP晶振采用传统的直插式封装结构，具有机械强度高、焊接牢固、使用稳定等特点，适用于对安装空间要求相对宽松的应用环境。该类晶振广泛应用于个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表及各类计时设备等领域，在对成本敏感、结构相对固定的产品中仍具有较高的应用价值。

SMD晶振采用表面贴装封装形式，具有体积小、重量轻、可靠性高、便于自动化生产等优势，能够有效满足电子产品向小型化、高集成度方向发展的需求。该类晶振主要应用于移动终端、通信设备、智能穿戴、物联网及其他空间受限的电子产品。随着电子产品更新换代速度不断加快，SMD 晶振在性能稳定性和封装多样性方面持续提升，市场需求呈现稳步增长趋势，已逐步成为石英晶体谐振器的主流封装形态。

石英晶振谐振器（按封装方式）