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晶光华携“2016贴片晶振”亮相深圳国际物联网博览会

Author:Alan

2019-08-15

Browse volume:439

深圳市晶光华电子有限公司


展会时间:2019年7月30-8月1日    
展会地点:深圳会展中心1、6、9号馆  

展 会 号 :
1A410  
主办单位:
中国物联网产业应用联盟、深圳市智慧零售协会、中国智慧城市建设投资联盟 
承办单位:
深圳市物联传媒有限公司、深圳市易信物联网络有限公司

2016贴片晶振是晶光华为智慧物联相关产品所倾力打造,可与蓝牙技术搭载,应用于具有小型化要求的智能穿戴、智能家居等场景。

晶光华2016贴片晶振采用金属封装,具有宽泛的频率范围和工作温度范围,高精度、能够在严苛的环境下保持优越的产品性能等特性,成为智能穿戴的首选频率元件

智能家居产品搭载2016贴片晶振,可以使产品设计更加小型化,美观,精准的频率稳定度使产品性能更加优越。

关于晶光华电子

深圳市晶光华电子有限公司是晶振行业的知名企业,专业解决客户在电路应用中最科学的晶振解决方案。

从1996年开始, 晶光华陆续从日本、美国、香港、台湾等地引进现代化的先进生产设备和工艺技术,为市场提供多种频率石英晶振。


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