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TSX1612热敏晶振

TSX1612热敏晶振

2520小尺寸热敏晶振
高精度、高频率稳定性
热敏电阻与晶体之间具有出色的热耦合性能
适用于移动通信、蓝牙、无线局域网
符合RoHS标准/无铅

产品详情

图片	类型	型号	封装尺寸	频率	电压/负载	频差	工作温度	样品申请	PDF
	TSX2016热敏晶振	9Z	2.0×1.6×0.65mm	19.2,38.4MHz, 26MHz, 76.8MHz	7 pF , 7 , 9pF	±10 ppm，±10 ppm	-40 ～ +105 ℃		浏览
	TSX2520热敏晶振	2Z	2.5×2.0×1.0mm	19.2 MHz, 26MHz, 76.8MHz	7pF, 9pF	±10 ppm	-40～+105 ℃		浏览

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