如果晶振不起振，可以尝试对以下几个方面排列组合，找到易出现问题的环节，结合自己出现问题点思考，更容易找出不起振的原因。

1.晶振激励功率

我们都知道石英晶振它是被动的一种组件，主要是由IC提供一定的激励功率才会正常工作的。所以呢，这个激励功率是分厂重要的一部分。激励功率太低了，晶振就不容易产生信号，也就不容易起振。但是激励功率太高的话，就会形成过激励，这样容易造成石英芯片的破损，从而产生停振的现象。解决晶振不起振至少要对以下三个要素：对振荡频率（频率匹配）、振荡裕度（负阻抗）和激励功率的三项进行测试。

2.晶振的品牌和负载电容

负载电容很重要，负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和。晶振的品牌也是衡量不起振动的因素之一，原装[敏感词]的晶振品牌还是比较有保障的。比如EPSON时钟芯片RX8010SJ

3. 晶振引脚接地方式

晶振的外壳是金属的，做封装时可以把那个焊盘做成机械焊盘而悬空，铁丝固定万科顶部然后接地（接地主要是为了避免电路电磁干扰，因为有些电路在布线的时候不太合理，极易引起电磁干扰，导致晶振出问题）

4. 减少晶振焊接时加热的时间

检查晶振的焊接温度会不会高，造成晶振的第二次损坏，一般要求焊接的温度是在250度左右或更低，[敏感词]不要超过300度。如果这些都是在要求的范围内，那就要考虑是不是其他原因了。

5. 使用有源晶振

[敏感词]使用有源晶振，有源晶振都是内置电路，所以不存在电路匹配问题，极大避免了晶振不起振问题的发生。这是解决晶振不起振问题的[敏感词]方法之一！